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导热界面材料
  1. 贝格斯
  2. Sil-Pad系列
  3. Bond-Ply系列
  4. Hi-Flow系列
  5. Gap-Pad系列
  6. Liqui-Bond系列
密封材料
  1. 戈尔
  2. Garlock
  3. 圣戈班
工业电子辅料
  1. Henkel乐泰锡膏
  2. Henkel乐泰胶黏剂
  3. Globond三防漆
  4. MicroCare清洁产品
  5. 导热硅脂

汉高为半导体封装印刷电路板(PCB)组装提供优质材料和高级焊接解决方案.以创新为其开发核心,HenkelLoctite焊接材料提供高可靠性组装,宽广的工艺窗口和优良的产品性能,几乎适用于多有领域,从主流SMT到小型化芯片封装.多种可兼容的焊接产品组合包括高性能焊锡膏 多孔焊锡丝 液体助焊剂和高可靠性合金,为现代电子工业提供全面解决方案

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